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硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃升温时间不得少于
来源: 主治医师 (口腔医学)
发布时间:2016-02-09
题目采用正硅酸乙酯包埋料包埋其内层每次置入氨气含量﹥36%干燥箱内干燥处理的时间不得少于请注意与下面主治医师 (口腔医学)题目有着相似或相关知识点, 采用正硅酸乙酯包埋料包埋其最佳粉液比为; 烘烤铸圈时升温不能过快从室温升至400℃升温时间不得低于。
硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃升温时间不得少于
学习时建议同时掌以下几题,硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是。
包埋材料按用途可分为四种不包括。
配制石膏石英系外包埋料石膏与石英砂的最佳比例是。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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