BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连而且用的不是引脚而是焊锡球因此还缩短了互连的距离因此B

题目普通三极管有三个电极的也有四个电极的四个引脚的三极管中比较大的一个引脚是三极管输出端另有两个引脚相通请注意与下面手机维修考试题目有着相似或相关知识点, 手机中的VCO组件一般有4个引脚及; 蜂窝技术不是分割地理区域而是分割频率。

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连而且用的不是引脚而是焊锡球因此还缩短了互连的距离因此B

学习时建议同时掌以下几题,电路板起泡的处理方法是。

TWL3014系列音频IC引脚的英文标注名称中本机受话信号为本机送话信号为。

手机芯片常采用的封装方式有。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。