图形电镀法生产PCB时电镀锡铅合金是在之后进行的

题目一次镀铜是在之后进行的请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中电镀锡铅合金的上一步是; 电镀锡铅合金时阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例合金镀层锡铅含量的比例基本一致。

图形电镀法生产PCB时电镀锡铅合金是在之后进行的

学习时建议同时掌以下几题,目前印制板中电镀锡铅合金主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。

电镀锡铅合金时硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸使之不水解所以硼酸的加入量越多越好。

与热熔法得到的合金相比以下哪个不是电镀合金具有的特点。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。