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覆铜板的技术指标有哪些其性能特点是什么
来源: 集成电路制造工艺员
发布时间:2017-02-19
题目请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么请注意与下面集成电路制造工艺员题目有着相似或相关知识点, 电阻器如何分类电阻器的主要技术指标有哪些; 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么。
覆铜板的技术指标有哪些其性能特点是什么
学习时建议同时掌以下几题,什么叫TFT技术TFT技术的主要特点是什么。
光电耦合器的主要工作原理是什么其主要特点是什么主要参数有哪些。
电位器有哪些类别有哪些技术指标如何选用如何安装。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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