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印刷电路板组装的基本要求有哪些
来源: 电子产品制造工艺
发布时间:2017-02-18
题目所谓印刷电路板是指在绝缘基板上有选择地加工安装孔和装配焊接元器件的焊盘以实现元器件间的组装板也就是说请注意与下面电子产品制造工艺题目有着相似或相关知识点, 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用; 印刷电路板的主要工艺是什么。
印刷电路板组装的基本要求有哪些
学习时建议同时掌以下几题,印刷电路板上都涂上阻焊剂。
覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料所谓覆铜板全称为覆铜箔层压板就是经过粘接热挤压工艺使一定厚度的铜箔。
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程一类是锡膏工艺另一类是贴片工艺在实际生产中应根据所用元器。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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