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是近几年兴起的一种检测方法它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像然后经过计算机的处理和分析比
来源: 电子产品制造工艺
发布时间:2017-02-18
题目表面安装技术SMT又称或技术它是一种无须对PCB印制电路板钻插装孔而直接将表面贴装元器件无引脚或短引请注意与下面电子产品制造工艺题目有着相似或相关知识点, 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂又称为表面组装用胶黏剂其作用是把元器件固定在PCB上以使其在装配线; 在SMT中使用贴片胶时一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面并在PCB另一面上插装然后通过波峰焊就能顺利。
是近几年兴起的一种检测方法它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像然后经过计算机的处理和分析比
学习时建议同时掌以下几题,电子器件散热分为等方式。
盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接不需穿透整个板子则只连接内部的PCB所以光是从表面是看不出来的。
元器件的安装固定方式由立式安装和两种。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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