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IC需要烘烤而没有烘烤会造成
来源: 表面贴装技术
发布时间:2017-02-18
题目QFP208PIN之IC的引脚间距请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, 简述贴片机的三个主要技术参数有哪些因素对其造成影响; 没有用完的锡膏回收次后做报废处理或找相关人员确认。
IC需要烘烤而没有烘烤会造成
学习时建议同时掌以下几题,锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟特殊情况没有回温可直接搅拌分钟。
锡膏使用小时没有用完须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏。
。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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