金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

题目以下哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素请注意与下面口腔医学技术（中级）题目有着相似或相关知识点, 金-瓷界面湿润性的影响因素有; 以下哪项会影响金属-烤瓷结合从而造成修复体的破坏。

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

学习时建议同时掌以下几题,直接影响金属烤瓷冠桥修复体成功与否的因素是。

金瓷结合中不属于界面润湿性因素的是。

金瓷修复体中如金瓷热膨胀系数不匹配出现后果是。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。