凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板

题目表面组装元件再流焊接过程是请注意与下面无线电装接工考试题目有着相似或相关知识点, 波峰焊焊接中波峰高度一般是线路板厚度的为宜波峰过高则有等缺点; 元器件的可焊性在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响因为焊接时温度较高。

凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板

学习时建议同时掌以下几题,长脚插件一次焊接工艺流程中薄膜固定元器件是在。

波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时线路板。

波峰焊焊接中应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触焊接点与波峰接触时间以。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。