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半精密附着体制作过程中附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面去除表面的氧化层
来源: 口腔医学技术 (士)
发布时间:2016-02-09
题目50~100µm的氧化铝主要用于请注意与下面口腔医学技术 (士)题目有着相似或相关知识点, 50~100μm的氧化铝主要用于; 铸件喷砂的主要目的是。
半精密附着体制作过程中附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面去除表面的氧化层
学习时建议同时掌以下几题,某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后以下哪一操作步骤是不正确。
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后以下操作步骤不正确的是。
下列哪一项属于铸件表面粗糙。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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