上颌缺失弯制卡环腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光装盒去蜡填胶热处理后开

题目上颌缺失弯制卡环腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光技师用混装法先装下半型请注意与下面口腔医学技术(师)题目有着相似或相关知识点, 上颌缺失弯制卡环腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光义齿出现咬合增高可能的; 下颌C67D56缺失C58D47弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨。

上颌缺失弯制卡环腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光装盒去蜡填胶热处理后开

学习时建议同时掌以下几题,上颌缺失弯制卡环腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨光充填中可能出现支架移位。

下颌C67D56缺失C58D47弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨。

下颌C67D56缺失C58D47弯制卡环舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型采用混装法装入型盒常规去蜡充填磨。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。