贵金属烤瓷的焊接包埋时应选用的包埋固定材料是

题目以下不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是请注意与下面口腔医学技术（中级）题目有着相似或相关知识点, 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是; 将腭杆和卡环放在模型上调整好接触关系后用包埋料包埋固定正确的包埋方法是。

贵金属烤瓷的焊接包埋时应选用的包埋固定材料是

学习时建议同时掌以下几题,在包埋熔模时以下错误的是。

镍铬合金铸造时包埋材料应用。

在用正硅酸乙酯包埋时撒干石英砂的作用是。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。