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焊接缺陷返修次数增加会使金属晶粒粗大硬化接头性能降低甚至引起裂纹等缺陷
来源: 中级电焊工考试
发布时间:2017-02-28
题目不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响请注意与下面中级电焊工考试题目有着相似或相关知识点, 不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响; 不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
焊接缺陷返修次数增加会使金属晶粒粗大硬化接头性能降低甚至引起裂纹等缺陷
学习时建议同时掌以下几题,焊接结构返修次数增加会使。
不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
焊接接头热影响区组织主要取决于焊接线能量过大的焊接线能量则造成晶粒粗大和脆化降低 焊接接头的韧性 。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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