我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时其曲线最高温度为215℃最适宜

题目洄流焊锡机温度设置规定中要求贴装胶的固化温度150-200℃持续请注意与下面SMT（表面贴装技术）工程师题目有着相似或相关知识点, 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性; 是表面组装再流焊工艺必需的材料。

我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时其曲线最高温度为215℃最适宜

学习时建议同时掌以下几题,PROFILE温度曲线图是由升温区恒温区溶解区降温区组成。

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

锡膏的黏度随着温度的升高而升高。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。