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在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比瓷坯一般控制在1∶5左右光亮瓷釉一般控制在1∶左右
来源: 陶瓷工艺学
发布时间:2017-02-18
题目坯体干修时的含水率一般控制在%以下请注意与下面陶瓷工艺学题目有着相似或相关知识点, 用于拉坯成型泥料的水分一般控制在; 滚头的倾斜角一般控制在。
在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比瓷坯一般控制在1∶5左右光亮瓷釉一般控制在1∶左右
学习时建议同时掌以下几题,石膏粉在炒制过程中炒膏的温度一般控制在。
可塑法成型的石膏模水份一般应控制在。
瓷器生产中一般坯料要求万孔筛的筛余量控制在之间。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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