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线源封装密封加压后胶层厚度控制在毫米左右
来源: 涂装工考试
发布时间:2017-02-19
题目线源封装脱模后在室温下放置小时以上待密封胶完全固化修去多余密封胶请注意与下面涂装工考试题目有着相似或相关知识点, 线源封装时为了使线源罩与线源紧密贴合在一起最终需要进行进行面加压固定; 线源组件检漏时将组件两端密封充气充气压力控制在。
线源封装密封加压后胶层厚度控制在毫米左右
学习时建议同时掌以下几题,线源封装进行特殊过程能力确认时Skaflex-252聚氨酯结构胶剪切强度≥。
网版涂布好感光胶后进行烘干时烘干温度需控制在左右。
封装前线源清洁检查完毕后将线源用3M胶带封口以防灰尘和杂质进入。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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