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简述元器件的装接要求
来源: 电子仪器仪表装配工考试
发布时间:2017-02-19
题目在焊接完毕后要进行检查和整理检查的项目有有无元器件有无漏焊桥连元器件的极性是否正确及印制电路板上是否请注意与下面电子仪器仪表装配工考试题目有着相似或相关知识点, 用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接; 简述常用元器件装配前的预处理过程。
简述元器件的装接要求
学习时建议同时掌以下几题,电容器三极管等元器件插装时应适当保留引线长度一般要求离电路板。
焊接完毕后要进行检查和整理检查的项目有有无插错元器件有无漏焊桥连元器件的极性是否正确及印制电路板上是。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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