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用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接
来源: 电子仪器仪表装配工考试
发布时间:2017-02-19
题目浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡提高导线元器件的焊接性防止产生假焊请注意与下面电子仪器仪表装配工考试题目有着相似或相关知识点, 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊; 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及的可焊性防止产生虚焊假焊。
用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接
学习时建议同时掌以下几题,是将被焊接元器件的引脚或导线等钩接在焊接点的眼孔上。
吸锡电烙铁用于吸去熔使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的。
传送链带的速度过慢则温度过高易损坏印制电路板的元器件。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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