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目前使用之计算机PCB其材质为
来源: 表面贴装技术
发布时间:2017-02-18
题目目前计算机主机板常使用之BGA球径为请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, SMT的PCB定位方式有; SMT设备一般使用之额定气压为。
目前使用之计算机PCB其材质为
学习时建议同时掌以下几题,目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为。
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为。
目前BGA材料其锡球的主要成份。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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