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目前BGA材料其锡球的主要成份
来源: 表面贴装技术
发布时间:2017-02-18
题目锡膏中主要成份分为两大部分和请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, 目前计算机主机板常使用之BGA球径为; 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为。
目前BGA材料其锡球的主要成份
学习时建议同时掌以下几题,锡膏印刷时所需准备的材料及工具擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀。
锡膏的组成。
锡膏厚度测试仪是Laser光测。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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