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其它镀层一般很容易镀在铜层上而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层
来源: 电化学工程
发布时间:2017-02-18
题目化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时存在镀层增宽的镀层为; 广泛用于汽车自行车缝纫机仪器仪表日用五金等零部件的防护与装饰性电镀层是。
其它镀层一般很容易镀在铜层上而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层
学习时建议同时掌以下几题,电镀的基材必须使用金属基体。
金相切片法是观察孔壁上除去钻污化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
脉冲电镀一般用于镀贵金属其镀种有。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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