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金相切片法是观察孔壁上除去钻污化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法
来源: 电化学工程
发布时间:2017-02-18
题目化学沉铜孔壁无铜可能原因是去钻污不彻底请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 孔金属化流程可以分为两大类即去钻污和化学沉铜; 在孔金属化的主要流程中去钻污的前一个步骤是。
金相切片法是观察孔壁上除去钻污化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法
学习时建议同时掌以下几题,抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时存在镀层增宽的镀层为。
高厚径比的孔在电镀时为达到镀层均匀最好采用也称为周期性反向电镀。
假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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