元器件引线在成型过程中弯曲半径应大于的引线直径

题目元器件成形时引线弯曲半径尺寸应请注意与下面无线电装接工考试题目有着相似或相关知识点, 元器件引线经过弯曲成形表面镀层剥落不应大于引线直径的; 元器件成形时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应。

元器件引线在成型过程中弯曲半径应大于的引线直径

学习时建议同时掌以下几题,下列操作中不适宜用尖嘴钳。

如钽电容引线有熔接点弯曲点不允许在熔接点和元器件之间熔接点到弯曲点之间应保留距离合适。

长脚插件一次焊接工艺流程中薄膜固定元器件是在。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。