锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网这时可以加点清水再搅拌

题目使用无铅锡膏钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的请注意与下面SMT（表面贴装技术）工程师题目有着相似或相关知识点, 锡膏在开封使用时须经过重要的过程; 钢网厚度为0.12mm印刷锡膏的厚度一般为。

锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网这时可以加点清水再搅拌

学习时建议同时掌以下几题,锡膏印刷时所需准备的材料及工具焊膏刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀。

Tamura锡膏机器搅拌时间应为分钟。

锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。