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洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是
来源: SMT(表面贴装技术)工程师
发布时间:2017-02-19
题目洄流焊对PCB上元器件的要求请注意与下面SMT(表面贴装技术)工程师题目有着相似或相关知识点, 是表面组装技术的主要工艺技术; 电感元器件的代码是。
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是
学习时建议同时掌以下几题,保险丝元器件的代码是。
不良焊接项目有。
在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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