洄流焊对PCB上元器件的要求

题目洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是请注意与下面SMT（表面贴装技术）工程师题目有着相似或相关知识点, 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性; 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产。

洄流焊对PCB上元器件的要求

学习时建议同时掌以下几题,电感元器件的代码是。

保险丝元器件的代码是。

洄流焊锡机温度设置规定中要求贴装胶的固化温度150-200℃持续。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。