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有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化
来源: 电化学工程
发布时间:2017-02-18
题目铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多更早; 在化学镀镍前金属制品表面前处理包括研磨抛光除锈活化等过程。
有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化
学习时建议同时掌以下几题,PCB中化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的金层只是保护镍的可焊性。
化学镀镍是化学镀中研究最活泼应用最广泛的镀种。
化学镀镍又称为无电解镀镍或自催化镀镍是通过溶液中适当的使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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