PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层

题目PCB中化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的金层只是保护镍的可焊性请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化; 图形电镀法生产PCB时电镀锡铅合金是在之后进行的。

PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层

学习时建议同时掌以下几题,化学镀的种类很多几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。

化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。

酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀层含磷量。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。