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电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷
来源: 电化学工程
发布时间:2017-02-18
题目电镀过程中阴极电流效率小于百分之百通常是由于请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象; 电镀层出现毛刺粗粒通常是那些原因造成的如何解决?。
电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷
学习时建议同时掌以下几题,电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多在电镀合金过程中镀液的各组分和工艺条件均需严格控制否则就会引起镀层合。
电镀过程中无论时间长短均无需补充添加剂。
氢气泡在等离子电镀中始终都是负面因素。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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