STI隔离技术中为什么采用干法离子刻蚀形成槽

题目什么是干法刻蚀什么是湿法刻蚀比较二者的优缺点请注意与下面材料物理性能题目有着相似或相关知识点, 干法刻蚀有哪几种相应的内容是什么; 定义刻蚀速率并描述它的计算公式为什么希望有高的刻蚀速率。

STI隔离技术中为什么采用干法离子刻蚀形成槽

学习时建议同时掌以下几题,光刻和刻蚀的目的是什么。

为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。

离子注入后为什么要退火。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。