定义刻蚀速率并描述它的计算公式为什么希望有高的刻蚀速率

题目STI隔离技术中为什么采用干法离子刻蚀形成槽请注意与下面材料物理性能题目有着相似或相关知识点, 什么是干法刻蚀什么是湿法刻蚀比较二者的优缺点; 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式为什么希望有高的刻蚀速率

学习时建议同时掌以下几题,干法刻蚀有哪几种相应的内容是什么。

光刻和刻蚀的目的是什么。

为什么电化学腐蚀会产生电位差它的原因是什么。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。