用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像

题目镀层的厚度检验中测厚是一种快速高精度的非破坏性测厚方法请注意与下面电化学工程题目有着相似或相关知识点, 虽然是一种最简便的镀层测厚法但是其测量准确度低仪器简单所以只能进行粗略测定厚度; 金相切片法是观察孔壁上除去钻污化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。

用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像

学习时建议同时掌以下几题,金相切片法检验时直接取样后放在金相显微镜下观察即可。

阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时作为阳极而首先溶解。

电铸是通过在芯模表面电沉积金属然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。