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下面那一种薄膜工艺中底材会被消耗
来源: 集成电路制造工艺员
发布时间:2017-02-19
题目专指薄膜形成的过程中并不消耗晶片或底材的材质请注意与下面集成电路制造工艺员题目有着相似或相关知识点, 在半导体工艺中如果淀积的薄膜不是连续的存在一些空隙则; 是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
下面那一种薄膜工艺中底材会被消耗
学习时建议同时掌以下几题,是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
在半导体工艺中淀积的薄膜层应满足的参数包含有。
二氧化硅膜的质量要求有。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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