Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板

题目目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, 目前BGA材料其锡球的主要成份; 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为。

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板

学习时建议同时掌以下几题,63Sn+37Pb之共晶点为。

锡膏厚度测试仪是Laser光测。

锡膏使用小时没有用完须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。