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SMB板上的Mark标记点主要有基准标记fiducialMark和两种
来源: 表面贴装技术
发布时间:2017-02-18
题目钢网不良现象主要有哪几个方面至少说出四种情况请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, Chip元件常用的公制规格主要有; 锡膏中主要成份分为两大部分和。
SMB板上的Mark标记点主要有基准标记fiducialMark和两种
学习时建议同时掌以下几题,基板来料不良有哪几个方面至少说出五种情况。
在1970年代早期业界中新生一种SMD为密封式无脚芯片载体常以简称之。
助焊剂按固体含量来分类主要可分为。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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