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锡膏中主要成份分为两大部分和
来源: 表面贴装技术
发布时间:2017-02-18
题目锡膏厚度测试仪是Laser光测请注意与下面表面贴装技术题目有着相似或相关知识点, 锡膏放在钢网上超过小时没使用须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用; 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时。
锡膏中主要成份分为两大部分和
学习时建议同时掌以下几题,目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为。
锡膏的组成。
目前BGA材料其锡球的主要成份。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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