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对于低速ICs可用的标准封装载体主要有哪些
来源: 集成电路技术
发布时间:2017-02-18
题目为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 芯片封装的载体通常有哪些; 微带线设计时需要的电参数主要有哪些。
对于低速ICs可用的标准封装载体主要有哪些
学习时建议同时掌以下几题,利用导体作为芯片封装的载体有什么优点。
简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么主要有哪些方式并解释各种方式的详细内容。
封装中涉及到的主要材料有哪些。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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