直播课程
集成电路制造工艺中主要有哪两种隔离工艺目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺为什么
来源: 集成电路技术
发布时间:2017-02-18
题目传统的0.25μm工艺以上的器件隔离方法是硅的局部氧化请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 用于亚0.25μm工艺的选择性氧化的主要技术是浅槽隔离; PN结隔离SBC结构工艺流程是什么。
集成电路制造工艺中主要有哪两种隔离工艺目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺为什么
学习时建议同时掌以下几题,解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺而不采用铝栅工艺。
哪种BiCMOS工艺用的较多为什么。
现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少是何家企业生产请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
2024年集成电路技术
考试报名审核系统
立即获取审核结果
一级建造师考生必刷题库
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题