Ⅰ号液是过氧化氢清洗液.

题目硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液砷化镓片用系氢氧化氨系蚀腐蚀液请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 衬底清洗过程包括哪几个步骤; 化学清洗中是利用硝酸的强和强将吸附在硅片表面的杂质除去。

Ⅰ号液是过氧化氢清洗液.

学习时建议同时掌以下几题,在温度相同的情况下制备相同厚度的氧化层分别用干氧湿氧和水汽氧化哪个需要的时间最长。

热分解化学气相淀积二氧化硅是利用化合物经过热分解反应在基片表面淀积二氧化硅。

杂质原子的扩散方式有哪几种它们各自发生的条件是什么从原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。