在温度相同的情况下制备相同厚度的氧化层分别用干氧湿氧和水汽氧化哪个需要的时间最长

题目一片硅片由0.3um厚的SiO2薄膜覆盖所需数据见下表玻尔兹曼常数k=1.38×10-231在120请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 白光照射二氧化硅时不同的厚度有不同的; 杂质原子的扩散方式有哪几种它们各自发生的条件是什么从原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散。

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学习时建议同时掌以下几题,超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接焊接处依靠封接因而外壳零件的平整度和镀金层厚。

介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为隔离墙来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法常用的电介质。

双极晶体管的1c7r噪声与有关。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。