关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层

题目干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件例如大于3微米请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层; 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层

学习时建议同时掌以下几题,刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。

高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。

大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。