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在场区中防止出现寄生沟道的措施是什么
来源: 集成电路技术
发布时间:2017-02-18
题目对于接触孔进行寄生优化的措施是什么请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 在集成电路制造工艺中轻掺杂漏LDD注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场从而防止热载流子的产生; 什么是离子注入时的沟道效应列举出三种控制沟道效应的方法。
在场区中防止出现寄生沟道的措施是什么
学习时建议同时掌以下几题,什么是沟道长度调制效应对器件有什么影响。
什么是沟道效应。
如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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