终点检测是指的一种检测到平坦化工艺把材料磨到一个正确厚度的能力两种最常用的原位终点检测技术是和

题目在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的; 电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。

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学习时建议同时掌以下几题,单晶硅生长常用和两种生长方式生长后的单晶硅被称为。

什么是异质结按照两种材料的导电类型不同异质结可分为哪些类型异质结形成的条件是什么制造异质结的技术通常。

CMP是一种表面的技术它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面在硅片和抛光头之间有并同时。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。