硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料在随后的工艺中要清洗去除

题目二氧化硅是一种介质材料不导电请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 简述干氧氧化与湿氧氧化各自的特点通常用哪种工艺制备较厚的二氧化硅层; 在外延工艺中如果膜和衬底材料例如硅衬底上长硅膜这样的膜生长称为反之膜和衬底材料不一致的情况例如硅衬底。

硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料在随后的工艺中要清洗去除

学习时建议同时掌以下几题,列出热氧化物在硅片制造的4种用途场氧化层和。

热氧化工艺的基本设备有三种和。

终点检测是指的一种检测到平坦化工艺把材料磨到一个正确厚度的能力两种最常用的原位终点检测技术是和。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。