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半导体分立器件集成电路对外壳的主要要求之一是良好的热性能外壳应有小的使芯片的热量有效地散逸出去保证器
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目外壳设计包括电性能设计热性能设计和结构设计三部分而设计也包含在这三部分中间请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 外壳设计包括设计热性能设计和结构设计三部分而可靠性设计也包含在这三部分中间; 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的性率并影响其电学性能和性所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
半导体分立器件集成电路对外壳的主要要求之一是良好的热性能外壳应有小的使芯片的热量有效地散逸出去保证器
学习时建议同时掌以下几题,介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为隔离墙来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法常用的电介质。
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.。
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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