目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售一般不能再退火一经退

题目退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 设备试剂气瓶等所有物品不需经严格清洁处理可直接进入净化区; 铝丝与铝金属化层之间用加热加压的方法不能获得牢固的焊接甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极。

目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售一般不能再退火一经退

学习时建议同时掌以下几题,腐蚀V形槽一般采用的湿法化学腐蚀方法。

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.。

光刻工艺一般都要经过涂胶曝光坚膜腐蚀等步骤。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。