对RTP来说很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移分析滑移产生的原因如果

题目应力分为压应力和张应力下图的形状是由于哪种应力产生的请在图上标出应力的方向如果要让上面的结构材料变得请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 在一个晶圆上分布着许多块集成电路在封装时将各块集成电路切开时的切口叫; 热退火用于消除离子注入造成的损伤温度要低于杂质热扩散的温度然而杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象。

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学习时建议同时掌以下几题,抛光片的质量检测项目包括几何参数直径主参考面副参考面平整度弯曲度等电阻率载流子浓度迁移率等晶体质量晶。

位错的形成原因是。

钎焊包括合金烧结共晶焊聚合物焊又可分为等。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。