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如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍其长度小于1.5倍或大于6.0倍判引线键合
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目在半导体制造工艺中往往把减薄划片分片装片内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 非接触式厚膜电路丝网印刷时丝网与基片之间有一定的距离称为间隙通常为; 金属封装主要用于混合集成电路封装外壳零件一般有底盘管帽引线和玻璃绝缘子组成底盘管帽和引线的材料常常是。
如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍其长度小于1.5倍或大于6.0倍判引线键合
学习时建议同时掌以下几题,引线焊接有哪些质量要求。
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50%。
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺金属作封装底盘管帽和引线做绝缘和密封。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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