厚膜元件烧结时浆料中的固体颗粒由接触到结合自由表面的收缩空隙的排除晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能

题目厚膜元件材料的粉末颗粒越小表面形状謦复杂比表面积就越大则表面自由能也就越高对烧结越有利请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 什么叫晶体缺陷; 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度反应室漏气外延层的晶体系统沾污等载气纯度不够外延层晶体缺陷多生长工。

厚膜元件烧结时浆料中的固体颗粒由接触到结合自由表面的收缩空隙的排除晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能

学习时建议同时掌以下几题,双极晶体管的1c7r噪声与有关。

位错就是由范性形变造成的它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离位移区与非位移区。

点缺陷如空位间隙原子反位缺陷替位缺陷和由它们构成的复合体。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。