蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖但是可以比较容易的调整淀积合金的组分

题目如果淀积的膜在台阶上过度地变薄就容易导致高的或者在器件中产生不希望的请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 随着铜布线中大马士革工艺的引入金属化工艺变成刻蚀以形成一个凹槽然后淀积来覆盖其上的图形再利用把铜平坦; 预淀积。

蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖但是可以比较容易的调整淀积合金的组分

学习时建议同时掌以下几题,化学气相淀积。

物理气相淀积pvd。

化学气象淀积是什么。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。